【品利芯视野】看完秒懂,最接地气的集成电路政策解读!

信息来源于:品利基金半导体团队 发布时间:2020.08.10 浏览数:86

粗大事了!2020年8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,进一步大力支持集成电路、半导体、芯片、软件信息在内的产业公司。国家动用税收杠杆,引导生产要素向高科技行业聚集。



由于牵涉到不少专业词汇,同时要对产业整体有了解的人,才能看出其中的奥妙,本次就让笔者带各位关心中国科技发展的小伙伴来梳理一下,都说了哪些事,有哪些利好。


是政策的延续、补充和改进,不是横空出世


圈外的小伙伴可能觉得,这是破天荒的重大利好,你看都十年免税了!其他还有哪行哪业能有这待遇?其实在对于中国半导体行业而言,这次2020年8号文是对过去已有政策改进、补充和延续,并非横空出世的全新概念。


20年前,就有2000年18号文,9年前还有2011年4号文,都是针对集成电路与软件产业的重大利好,本次最大最明显的区别就是将集成电路写在了软件前面。


2011年4号文叫《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》;2000年18号文叫《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。本次2020年8号文叫《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,显然把集成电路又提到了更高的层次。联想到此前将集成电路专业设置为一级学科,我们可以得到第一个结论:


集成电路行业已经成为最核心、最重要的行业,其行业地位、重视程度、资源倾斜力度、政策支持力度,在未来长时间内都不会退坡。半导体行业列为最重要的支柱行业去鼓励发展,让生产要素流入,研发、生产、人才培养得到有力保障。大白话就是四条:国家很鼓励,社会有信心,经费砸研发,从业有前途。


重视先进制程,利好行业公司


新政中,针对各种制程节点,做出了区别对待。原文较长,笔者提炼内容如下:


    1、线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。

  2、线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

  3、线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

  4、线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损,准予向以后年度结转,总结转年限最长不得超过10年。

  5、国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

  6、重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。


前三条是针对不同制程的减免,第四条是补充项目盈利后享受税收的延长减免,第五条是针对除晶圆制造外的行业公司的减免,第六条是重点设计公司,在盈利后享受税收的延长减免。


如果包含逻辑代工在内的DRAM和NAND公司,那么28nm以下的制程的晶圆制造公司,无论外资内资,大致包括中芯国际(南方、北方)、华虹(Fab6)、厦门联芯集成、南京台积电,以及处于建设其中的粤芯、武汉弘芯等最小线宽为14nm的项目理论上均满足条件;先进制程的DRAM也属于28nm以下,因此合肥长鑫和晋华也能算;3D NAND的等效线宽其实也是28nm以内,所以西安三星,以及长江存储,理论上都能享受优惠政策,具体就要看各家的申报和审批工作。


第二条关于65nm制程为前五年完全免税,后五年按25%减半12.5%收取,要注意的是,国内几乎95%以上的集成电路企业,都是高新技术企业。拥有高新资质企业本身就有增值税减免的优惠条件,通常为15%,因此后五年其实仅比原来15%少了2.5%,国内目前已有的12英寸线65nm-28nm的并不多,抛去上文例举的28nm线之外,也就中芯国际、华虹集团旗下其他生产线,不过新增的项目也不多,而且这些线建设期较近,大多处于折旧期,尚未盈利,因此真正能享受企业所得税减免也要多年以后,才能从财报中体现出来。


第三条就非常有意思了,130nm是8英寸线最后一代工艺,130nm向下的90nm工艺开始过渡到12英寸线了。理论上国内绝大多数8英寸线和部分90nm的12英寸线都满足这个条件,特别是做逻辑代工的8,都能做到130nm工艺。国内此类公司众多,除了中芯国际、华虹集团旗下的8英寸、12英寸线之外,合肥“晶圆制造三巨头”另外两家,晶合、兆基也能满足条件,华润微的两条8英寸线,以及士兰微、燕东、上海积塔等均满足。特别是华润微的2条8英寸线,将于2020年和2021年完成折旧释放利润,刚好赶上这档子好事,笔者预测今明两年的利润水平会相当亮眼。


第四条是第三条的补充,意在利好国内新建的8英寸线。而第四、第五条,对于其他行业公司而言属于锦上添花,和原来的优惠相比提升有限。


第六条是专门针对前期处于亏损的芯片设计企业而言,类似展锐那样的公司,待其盈利后能享受该政策。


对于集成电路制造企业而言,可以在完成巨大的折旧,实现盈利后重新计算减免时间,是实打实的利好,鼓励其提高技术,扩大规模。


总结起来也是四条:12寸很开心,8寸的小开心,其他锦上添花,重点设计心花怒放。


融资更便利,上市更便捷,VC很开心


原文中,投融资政策和原先相比并无太多变化,其核心思想为改善投融资的环境,为集成电路产业开辟绿色通道,同时新增了融资担保等新手段,丰富了融资渠道。放在当下注册环境下,更加有利于半导体行业初创公司上市。对于VC而言,自己投资的早期项目能上市并实现顺利退出,至少给了很大的信心。


干半导体都很烧钱,大多囊中羞涩。融资环境好,上市更加便利了,至少公司发展有个盼头。无论上科创板还是创业板,都是更方便公司融资,补充弹药。


同时便捷的上市制度,给了早期投资机构较为明确的退出渠道,这点我认为是树立中国半导体风险投资的信心的最大贡献。投资芯片,都不能赚钱,谁还傻兮兮往里投?投资机构,风险资本们都要吃饭的啊,不赚钱谁来投资?光靠国家政府那点撒葱花哪够啊!现在有一个较为确定的退出渠道,大家就有信心来做国产芯片的早期投资,就这点而言,投融资环境的改善对于中国半导体行业发展的助力和意义,不亚于海军的国产航母入列。


上市之后,创始团队也能实现较大的财富增值,这是典型的知识、技术、经验的变现过程,最终形成有能耐人才敢创业,VC们能投资,敢投资,良性循环。


新型举国体制,技术攻坚加速整体突破


在研究开发面,提出一个新概念,即“探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制”。


新型举国体制这个提法非常有意思,既没有全盘否定过去的举国模式,而是针对当下环境变化提出新的设想。


以前在中国发展半导体产业中出现过两个突破的矛盾,国家主导的研究成果市场化转化不力和仅靠市场力量无力追赶世界一流水平


其实中国一直对科学技术的创新非常支持,每年都投入不少人力物力搞创新,搞研发,半导体行业也不例外,例如光刻机不知道搞过多少次专项,但是结果并不令人满意。计划经济体制下,研究成果验收通过之后就基本束之高阁,没有把科研成果转化成产品和技术去真正运用到市场端,不知道怎么做,也不会做,久而久之就慢慢被人遗忘,最终造成“造不如买的论调”,最主的原因要就是看不到科研成果的转化,不赚钱的事谁愿意干?这是以前经常被人诟病的一种现象。于是有人呼吁:市场的事情,交给市场解决。


但是如果纯靠民间市场力量,却无力与欧美巨头竞争。上世纪60年代,美国就开始研究半导体,到现在诞生了一大批芯片巨头,intel、博通、高通、Ti、Qorve、AMD、NV、Lam、AMAT、KLA、Micron、苹果等数不胜数……面对这些在前面跑几十年的巨头,人家有钱,有人,有技术,又主导技术和行业标准,垄断了市场,仅靠民间力量,国内那些个初创公司跑去跟人竞争,宛如拿着小木棍去挑战端重机枪的,压根没胜算。


在高精尖领域,一步领先步步领先,后来竞争者的想要超越前者难上加难,民间自身力量不够就只能靠国家的。


本次提起新型举国体制,就是要打破旧举国体制的种种弊端,国家主导与市场民间之间,形成一种新的关系,即国家集中人力物力投资源,投钱去做新技术的研发,但是同时让市场端真正用户的公司充分参与,保证做出来的产品能够满足实际需求,共同突破。从国家科研院所到民间产业公司,共同合作,打破欧美公司的技术垄断,进而抢占市场,实现国产替代和未来技术主导。


此外新型举国体制应该有更大的全局概念,在产业链和全国地域两个维度,统筹规划。


从产业链角度而言,新型举国体制不再只盯着单一技术创新,单一项目设立,而是要把产业链上下游都包括进来,把EDA软件、IP、硅材料、化学品、电子特气、光刻胶、半导体设备等等各个细节都考虑进去,统筹规划,共同发力,共同提升产业技术水平和规模。


从全国地域性方面看,新型举国体制将从全局角度去进行产业布局,避免各地无意义的重复建设,避免过去恶性竞争历史教训的重蹈覆辙。


这是笔者对于新型举国体制的解读,也总结为四句:集中精力整体攻坚,成果转化对需求负责,注重细分共同进步,全局考虑避免重复。


人才、知识产权,一个都不落下


相比之前,本2020年8号文阐述更加细致,全面。本次在产业环境上的支持可谓一个不落。新政策在新研究平台、人才政策、进出口政策、知识产品政策、市场应用政策、国际合作政策上均有涉及。


根据芯思想赵老师的总结:


    1、新政推动各类创新平台建设,科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。

    2、新政强调加快推进集成电路一级学科设置工作,紧密结合产业发展需求,及时调整课程设置、教学计划和教学方式,努力培养复合型、实用型的高水平人才。集成电路获批成为一级学科,希望可以加快推动我国集成电路产业的发展。

    3、新政落实知识产权保护,加大集成电路和软件的产权保护力度。

    4、新政用“市场应用政策”代替原有的“市场政策”,特别强调“应用”;强调“加强反垄断执法,依法打击各种垄断行为,做好经营者反垄断审查”;加强反不正当竞争执法,依法打击各类不正当竞争行为。

    5、新政深化集成电路产业和软件产业全球合作,积极为国际企业在华投资发展营造良好环境,鼓励国内高校、科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作,鼓励国际企业在华建设研发中心,加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流,支持国内企业在境内外与国际企业开展合作,深度参与国际市场分工协作和国际标准制定,此外支持国内企业“走出去”。


写在最后:笔者总结本次新政是过去政策的补充、改进和延续,是在如今具体环境下,具体问题具体分析,“接地气”式的政策。对于产业链各个环节都有涉及,具体几个细节变化,笔者已经进行重点分析,特别是新型举国体制的提法,让人耳目一新,让我们共同努力,为中国半导体加油!



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