【品利芯视野】澜起科技:曾经的国产芯片标杆,如今扬帆再起航!(一)

信息来源于:品利基金 发布时间:2019.04.15 浏览数:273

即将登陆科创板的澜起科技,是名副其实的“网红”,是外界最为关注的科创板种子选手。




2018年初仅19亿美金的估值,在科创板启动之后,作为热门项目,澜起科技在短短一年内被资本热捧,当前估值已经飙涨到30亿美金。私下的股权协议转让价格,甚至有高于这个估值的报价,而且没有过硬的关系还拿不到份额。

 

在即将登陆科创板的半导体公司中,如果说中微半导体代表半导体设备最强,那澜起科技就是芯片设计的标杆。尽管澜起科技的营收和净利润等财务指标可能还不是行业第一,但是说到市场人气和关注度,澜起科技若是自称第二,无人敢称第一。


超强创始人,开创国内先河


说到中国集成电路领域的领军人物有很多,但是有一个人不得不提,那就是澜起科技的董事长兼CEO杨崇和。



杨崇和 (Howard C. Yang),现澜起科技有限公司董事长兼CEO,也是公司的创始人。杨崇和早期留学美国,从事集成电路相关研究,获美国俄勒岗州立大学电子工程学硕士及博士学位。曾在硅谷的美国国家半导体公司、晶技公司等从事数模混合型超大集成电路的研发工作。2002年为表彰杨先生在集成电路设计行业做出的开创性贡献,美国电气和电子工程师协会(IEEE)授予了他“产业先驱奖”。

 

杨博士在创建澜起科技之前,曾在1997年创办了国内第一家以硅谷企业为模式、以风险投资为资本的半导体高科技公司即新涛科技。此后新涛科技于2001年被美国著名通讯芯片厂商 IDT成功收购,当时该笔交易名列2001年中国十大并购案之一,杨博士因收购,后在IDT担任副总裁一职。


新涛科技的成功,也被视为中国集成电路领域的重大的创举,此前几乎所有的集成电相关的投资,都来自于国家,而新涛科技这种新颖的模式成功后,则成为经典案例。之后,越来越多的海外华人学成归来,效仿新涛科技的模式,引入外部资本,创办了一家又一家芯片设计公司,而新涛模式算是业内开山鼻祖。



2004年,杨博士从IDT离职,拉上自己的兄弟们选择了二次创业,成立澜起科技(上海)有限公司,并且引入外国风险资本Montage Group,这便是澜起科技的由来。

 

这支杨博士亲手带出来的团队,也是国内最牛的团队。


亲如兄弟的大牛,鼎力相助


常仲元博士,国内模电大牛,曾经的中国大陆芯片设计第一人。

 

2005年,还在新涛任职的常博士的一篇论文被ISSCC选中(以新涛名义发表),这可是破天荒的事件。2005年之前,中国集成电路业内可从未有一篇论文能被ISSCC选中。

 

ISSCC是IEEE International Solid-State Circuits Conference的缩写,是全球范围内学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,被誉为集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。



ISSCC会上有世界各地最顶尖的工业界和学术界的人士参加,同期也是全球最尖端固态电路技术最先发表之地,因此能在ISSCC上发表论文的则代表了极高的水准,是极大的荣誉和业内的认可。而ISSCC入选论文数量基本和这个国家的集成电路水平持平,因此ISSCC的入围数量,基本能代表这个国家在产业链中的地位。


美国平均每年有数十篇论文被选中,而中国大陆平均每年仅数篇,算上港澳地区多一点年份也就十来篇,仅仅是美国零头,甚至有些年份(2015年)全军覆没,无一入选,而2005年之前更是一片空白。这基本反映出中美在集成电路领域的巨大差距。而且中国入选的更多来自学术界,而美国则多为实战派企业的贡献。

 

因此常仲元博士作为中国大陆第一个在ISSCC上发表论文的人,意义十分重大,称他为“中国芯片第一人”,丝毫不过分,不接受任何反驳。

 


早年常博士和杨博士一同创立新涛科技,而后又担任过上海贝岭的CTO以及中国电子信息产业集团技术中心分中心总经理。2013年,常博士加入澜起科技,担任研发部门负责人,又回到杨博士团队共同奋斗。

 

多年的默契合作,加之其在集成电路设计领域的渊博学识和丰富的研发和管理经验,常博士的到来对澜起科技的持续发展,无疑将起到积极的促进作用,澜起科技打造的技术团队,在国内也实属顶尖。


产业链核心公司,细分领域绝对龙头


作为中国芯片设计公司的代表,澜起科技在产业链中也处于核心地位。

 

半导体产业链分为:支撑产业链、核心产业链和终端产业链,其中核心产业链又分为芯片设计、芯片制造和封装测试三大环节。



设计公司在整个产业链上其引领作用,设计公司根据终端客户的需求,设计出芯片版图之后,交由芯片制造公司制造和封测公司进行封测,全部完成后将成品芯片交付给客户。


从商业模式上看,澜起科技属于纯设计公司,只负责芯片设计工作,制造和封测由合作伙伴代工完成。形成“Fabless+Foundry”分工合作模式,这也是目前半导体业内主要的商业模式之一。

 

澜起科技的主要业务收入来自内存缓存芯片,在这个领域,技术难度很大大,供应商认证极其严格,行业壁垒极高,因此全球仅数家公司,而国内几乎没有竞争对手,因此澜起科技是细分行业的绝对龙头。


技术及行业壁垒极高,核心竞争力较强


内存缓存芯片主要用于内存条产品的,主要包括寄存缓冲器、数据缓冲器、内存缓冲器等,是内存条的核心部件之一。


澜起科技是全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准,相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,占据全球市场的主要份额,目前正在研发DDR5-4400的内存缓存芯片。   

 

由于澜起科技主攻服务器内存市场,该领域的对产品的技术、性能、品控,有着严格的认证制度,行业进入门槛远远高于普通PC端用的内存条。



要想进入主流市场就必须通过严格的认证:首先经过服务器处理器厂商如:Intel的认证,然后须经过内存条提供商如:三星方面的认证,最后还要经过服务器厂商如:戴尔的认证。经过这三轮认证后才能获得合格的内存缓冲芯片供应商资格,但是有资格未必一定能获得客户大订单。


经过数年的潜心研发,澜起科技从DDR2时代开始小试牛刀,DDR3时代抓住机会,到现在DDR4时代成为行业标准,澜起科技已经形成了极高的壁垒,让后来者难易跨越。

 

就技术角度而言,内存缓存芯片也属于设计难度较大的一种芯片。


在计算内部通信的过程中,很多都涉及数字信号-模拟信号的转换过程。例如内存与主板其他部件的数据通信以及光通讯、网络通信,均基于此原理。大部分处理器只负责运算处理数字信号即0和1,而大部分大数据通信,是则发送和接受一段脉冲信号,因此数字模拟的转换频繁运用在各个领域。



如何把一段数字信号完美的转换成模拟信号进行传送以及高效快速的解码,这其中牵涉复杂的数学算法,因此数模转换芯片也是半导体设计领域内难度非常大的一种芯片,极其考验技术团队的功底,因此就技术层面而言其设计难度远超NB-IoT、MCU之流。

 

而澜起科技经过多年的研发,在内存缓冲芯片领域积累的深厚的功底,先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列内存缓冲芯片,可应用于FBDIMM(全缓冲双列直插内存模组)、RDIMM(寄存式双列直插内存模组)及LRDIMM(减载双列直插内存模组),满足高性能服务器对高速、大容量的内存系统的需求。

 

确实现在全球芯片公司做MCU和NB-IoT等的千千万,但是涉及内存缓存芯片仅3家(澜起、IDT、Rambus),因此仅论硬技术实力,澜起科技也确实配的上国内第一。


天花板在哪里?


2016年-2018年,根据澜起科技招股书披露,这三年营业收入分别约为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元;归母净利润分别约为0.93亿元、3.47亿元、7.37亿元;其中主要业务来自内存缓存芯片,2018年度占比甚至超过99%。




澜起科技的内存缓存芯片业务,主要属于内存条的一种必用的芯片,因此和整个DRAM市场有较大相关性。

 

根据WSTS的统计,2016年、2017年、2018年全球半导体市场的规模分别为3389亿美元、4122亿美元和4779亿美元,同比增长率分别为1.1%、21.6%、15.9%。



而半导体规模的大幅增长的背后,相当部分来自存储器件。目前存储器件已经是集成电路中占比最大的芯片,达到36%,合计1700亿美金,而DRAM又占到存储器的58%,合计996亿美金。



资料来源:公开数据整理






按用途领域,DRAM又分成PC端、服务器端、移动端、绘图型和消费电子型。其中服务器端大约占到28%,约278亿美元。





时事热点

换一批